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IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布,它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年,我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
麦德美爱法:有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金
大约二十年前,业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品,对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果,但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态,阻碍了无铅合 ...查看更多
Gardien:测试和检测远不止开路和短路
Gardien公司副总裁Todd Kolmodin从测试服务提供商的角度阐述了测试和检测的市场驱动因素。Andy Shaughnessy、Happy Holden、Todd一起深入探讨了微通孔 ...查看更多
测试与检验|《PCB007中国线上杂志》2021年12月号
2021年12月号第58期 测试与检验 ...查看更多
测试与检验|《PCB007中国线上杂志》2021年12月号
2021年12月号第58期 测试与检验 ...查看更多
测试与检验|《PCB007中国线上杂志》2021年12月号
2021年12月号第58期 测 ...查看更多